Quote Originally Posted by morphine View Post
Nu am sursa oficială, dar
"Patent Sony sistemul de racire PS5. Radiatorul de contact pe o parte a placii de baza cu o serie de conducte termice care merg la radiatorul principal prin gauri facute in placa de baza. Pare a fi un sistem sandwich cu 2 placi de baza suprapuse, la fel ca la Series X. "
Nu stiu de unde ai luat textul ala, dar jumatate e speculatie si jumatate e...cum functioneaza lucrurile anyway la computere. Asta cu sandwich 2 placi de baza suprapuse nu reiese din poza, probabil ala zice ce isi doreste el sa vada - dar in poza din patent arata o singura placa de baza.

Uite pantelele 1 si 2

Mie nu mi-e clar ce anume e inventie aici, nu e deloc clar ce anume e sendvis, pentru ca in patent zice ca doar #10 e circuit board, 5 e cipul, 11 sunt copper pipes ca la orice radiator, dar aici din lipsa de spatiu le-a bagat prin placa de baza; nu stim ce reprezinta 31 si 32 - posibil sa fie pasta termoconductoare.

Descrierea in engleza a patentului e asta:
According to the present invention, a heat sink (21) is arranged on the lower surface of a circuit board (10). The circuit board (10) has a through hole (h1) that penetrates through the circuit board (10) within a region (A) in which an integrated circuit device (5) is arranged. This through hole (h1) is provided with a heat conduction path (11). The heat conduction path (11) connects the integrated circuit device 5 and the heat sink (21) to each other. Due to this configuration, a component that is different from the heat sink (21) is able to be arranged on the same side as the integrated circuit device (5), and thus the degree of freedom in component layout is able to be increased.
Ce inteleg eu de fapt e cu totul altceva:
Cipul e sus, placa de baza e la mijloc iar jos e radiatorul (21) - practic in loc sa puna coolerul peste cip asa cum se face traditional, aici l-ar pune sub el iar asta nu e absolut deloc eficient, dimpotriva (afirmatiile de la mai multe site-uri cum ca asa s-ar imbunatati sistemul de racire sunt complet aberatii, pt ca e fix opus, asa ii scade eficienta).

Singura interpretare logica -- daca ar merge cu design-ul asta din 2018 -- ar fi ca e very very very small space, posibil sa fie foarte subtire consola si atunci probabil i-ar pune radiator sub placa de baza - cat toata placa.

Dar sincer nu am idee ce ar putea pune pe langa procesor, care e foarte fierbinte - adica de ce sa faci loc acolo deasupra procesorului cand zona e oricum mega fierbinte.
"This isn't new details. It was published in Japan back in Nov 2018 and the details about what it does ascertained back then as well.
What is new is it has finally been published in English."