Quote Originally Posted by razvanrazy View Post
Mai, dar nu este neaparat ceva negativ. Este un new heatsink, reproiectat, de-aia e mai usor.
Man, hai sa fim seriosi. E un heatsink, nu racheta. Cand reduci cantitatea de material cu aproape jumatate, scapi de cupru pe unde poti, folosesti heatpipe-uri mai mici, e ceva negativ cu siguranta. Nu au reinventat nimic, doar au redus suprafata de disipare termica. Daca ma uit mai atent la design, eu cred ca acolo sunt doar considerente economice, si de optimizare a fabricatiei. E clar mult mai costisitoare si mai complexa varianta initiala.
Quote Originally Posted by razvanrazy View Post
Iar daca se incinge fff tare pe acolo pe unde scoate aerul cald - e clar de bine. Inseamna ca aeru ala nu ramane inauntru ci este scos in afara.
Nici aici nu e chiar asa. Faptul ca scoate aer mai fierbinte, nu inseamna neaparat ca isi face treaba mai bine, ci doar ca radiatorul nu e la fel de eficient si/sau ventilatorul are airflow mai mare. Also, airflow mai mare nu inseamna neaparat ca ventilatorul se invarte la un RPM mai mare. Ci doar ca datorita radiatorului cu masa mai mica (also, less fins), i se opune mai putina rezistenta.

Sa facem o mica analogie, ca la un PC. In varianta 1 am un CPU cu un radiator si un ventilator. Aerul scos din carcasa are 40 grade. In varianta 2, scot radiatorul (de tot) de pe CPU si ramane doar ventilatorul. Aerul scos din carcasa are 60 de grade. Daca e cum zici tu, si-anume ca e mai bine in varianta 2 pentru ca aerul mai cald e scos si nu ramane inauntru... atunci eu nu mai zic nimic. De fapt, zic doar ca in varianta 2 CPU-ul este mult mai cald. Exact cum a si reiesit din video.

Dar da, ar trebui sa asteptam niste teste mai serioase. Pentru mine, la o prima vedere, iar a comis-o Sony. Insa trebuie sa fim realisti, chiar daca nu ne convine ce face, nu se va schimba nimic. It is what it is...